小米玄戒三芯齐发!雷总:小米造芯不是简单说说 10年预计研发投入500亿
9月7日消息,小米玄戒芯齐芯今晚,发雷发投在小米秋季旗舰新品发布会上,米造雷军表示,简单计研小米坚持“技术为本”,说说持续加大核心技术研发。年预
过去5年,入亿小米总研发投入已达1055亿元,小米玄戒芯齐芯未来5年预计投入超2000亿元。发雷发投
今晚,米造小米一口气亮出三颗自研玄戒芯片:旗舰手机SoC玄戒O3、简单计研端侧AI加速芯片玄戒O100、说说车载智驾芯片玄戒D100。年预
雷军提到,入亿目前玄戒O3、小米玄戒芯齐芯玄戒O100、玄戒D100都已完成研发和测试验证,小米造芯不是简单说说的。
小米造芯的时候就做好了长期准备,10年预计研发投入500亿,目前已经投了210亿真金白银。
据雷军介绍,玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC,安兔兔跑分561万,远超上一代,其CPU采用10核全大核设计,性能更强功耗更低。
GPU首发16核G2-Ultra NX,性能能效跨代升级;行业首发支持LPDDR6,带宽高达113.8GB/s;NPU架构为大语言模型深度优化,全模块All in AI。
而玄戒O100是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片,更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。
其先进混合键合工艺,键合间距逼近物理极限;16倍于传统手机内存带宽,实现330TPS超高端侧推理速度。
此外,玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片,采用20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合。
其最高160GB统一内存,可本地部署200B模型;Xiaomi AI Cube「Prototype」,三芯协同计算,端侧部署120B和3B双模型,支持快慢系统切换。
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